天通股份：大尺寸射频压电晶圆项目和新型高效晶体发展及严紧加工智能设备项目ob体育希望受挫市集转化和装备交期延迟为厉重因为

　　原标题：天通股份：大尺寸射频压电晶圆项目和新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目进展受挫，市场变化和设备交期延迟为主要原因

　　金融界4月26日消息，有投资者在互动平台向天通股份提问：您好！贵司对募集资金的使用进度的披露：大尺寸射频压电晶圆项目进展缓慢远远不及预期；新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目进展几乎可以忽略不计；贵司23年压电芯片销售也无什么大的起色。对于募集资金实际投资进度与投资计划存在差异的，贵司应该解释具体原因，而不应该含混不清一语带过，请董秘补充说明一下，为什么贵司看好并准备大力发展的二个项目进展如此缓慢，具体原因是什么？贵司的信息披露非常不充分，请补充说明！

　　公司回答表示：目前，公司募投项目大尺寸压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目，计划建设周期分别为3年、2年，均在建设中，目前进展情况：

　　大尺寸压电晶圆项目，公司徐州基地已形成了小批量产能，并在不断开发国内外SAW 制造客户，此外，在光调制器市场领域，ob体育也在积极拓展客户。但去年以来，日元汇率不断下跌，日本产品开始进入中国市场，对公司压电产品市场造成了一定的影响，因此，市场情况变化在一定程度上影响了公司投资节奏。

　　新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目，该项目第一批设备订购合同已签署完毕，且支付了预付款，因为该项目设备多为进口高精密加工设备，由于半导体行业对设备需求旺盛，设备的交期有所延迟，这对项目的进展速度产生了一定影响。