ob体育振华科技2021年年度董事会筹办评述

　　2021年，随着国际安全形势的变化和国防军工建设的加快，公司所处的军工电子元器件行业迎来订货量急增，生产交付明显加速的行业局面。在“十四五”开局之年，下游用户因新项目研制和战略储备等因素，普遍加大了电子元器件的物资采购力度，行业进入高景气度阶段。公司作为军工电子元器件龙头企业，报告期内牢牢把握前所未有的市场历史机遇，狠抓市场服务和生产交付，订货和交付数量持续保持高速增长，公司的经营规模和效益创历史新高。

　　报告期，公司从事的主要业务为高新电子元器件和现代服务业。高新电子元器件为核心业务，包括基础元器件、集成电路、电子材料和应用开发四大类产品及解决方案。其中基础元器件主要有电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件；集成电路主要有电源模块/产品，电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等；电子材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；应用开发主要有电源管理、智能配电、电机控制模块/组件等。以上产品及解决方案广泛应用于核工业、航天航空、船舶兵器和电子等重点领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气动力供应保障和物业租赁经营等服务。

　　报告期，公司抓住市场需求快速增长的良好机遇，充分发挥和利用募投资金开展项目生产线建设并达产，使交付能力和质量水平得到明显的提升，其中产品交付的工业产值增长较快。同时，对标世界一流产品积极开展国产化项目，许多新研产品指标达到或超过对标产品，在多个新重点型号项目上得到选用和验证，高新电子元器件龙头企业的地位得到进一步夯实，电子元器件产业生态链的构架初步形成。

　　报告期内，公司以电子元器件为核心主业，瞄准中高端产品，提前布局，着力关键核心技术研发以及共性技术、前沿前瞻性技术研究，持续加大科技投入，加快推进募投项目和产业化能力建设，努力提升公司核心竞争力。

　　在基础元器件领域，加快高性能Si基IGBT、固体继电器、射频变压器、凸轮旋转开关等新型高端产品研发，突破高压大电流IGBT芯片设计制造等关键技术，多款新研产品性能达到国外对标产品水平；叠层片式固体铝电容器、单层瓷介电容器、LTCC微波元件等产品完成科技成果转化，并实现批量生产。在集成电路领域，主要围绕EMI电源滤波器、DC/DC电源模块等进行攻关，形成多款模块样品，并提供用户试用。在电子材料领域，完成了3款高介LTCC材料、1款低介LTCC材料研发，突破了玻璃配方制备技术和瓷粉批生产技术，经测试验证，研发的材料性能指标与国外对标材料水平相当。

　　2021年，公司共计申请专利336件（其中：发明专利162件），获得专利授权223件（其中：发明专利27件）。截止目前，公司累计拥有专利1348件（其中：发明专利359件，拥有软件著作权登记31件）。获得2021年国家级专精特新“小巨人”企业认定1户，获批贵州省级工业设计中心3个，目前累计拥有省部级以上创新平台25个。荣获贵州省科技进步二等奖1项、三等奖3项。

　　报告期内，军工电子元器件行业在“十四五”开局之年迎来难得的订单快速增长的良好局面，公司在董事会的正确决策部署下，面对百年变局、世纪疫情及国内外复杂多变的环境形势，围绕“打造电子元器件产业生态链”，统筹疫情防控与生产交付，着力全方位创新推动高质量发展，推动经营业绩创历史新高，促进了企业快速、健康、良好的发展。全年，公司实现营业收入56.56亿元，同比增长43.20%，毛利率60.82%，与上一年相比提高7.25个百分点，实现利润总额17.59亿元，同比增长141.23%，归属于母公司净利润14.91亿元，同比增长146.21%，经营规模和效益均实现了持续快速增长。

　　一年来，公司通过结构调整、产品转型升级和生产线的更新换代，生产交付能力得以大幅提升，高附加值、高性能及新研产品在重点领域的应用得到持续提高，产品研制实力和市场战略性核心竞争力得到增强，“十四五”实现了开门红。

　　预计整个“十四五”期间，军用电子元器件的需求仍能保持一定时期的旺盛势头，但外部环境与疫情防控形势的剧烈变化对后续的经济走势和行业发展带来不确定性，行业基本面向着机遇挑战并存，总体向好的趋势发展。五、公司未来发展的展望

　　当今世界正在经历百年未有之大变局，新一轮科技革命和产业变革是影响大变局的重要变量，经济全球化退潮和全球产业链供应链调整是推动大变局的深层因素，国际力量对比变化和大国博弈加剧是大变局的最大变量。当前我国构建以国内大循环为主、国际国内双循环互动的新发展格局，我国经济有望保持稳定恢复性增长，国家宏观政策保持连续性、稳定性、可持续性，积极的财政政策及稳健的货币政策将更加灵活精准、合理适度。

　　电子元器件作为关系到国家安全的战略性、基础性、先导性产业，在新发展格局下大有可为。随着“加快国防和军队现代化，实现富国和强军相统一”国家战略部署的深度推进，国防建设领域对电子元器件国产化需求将加快释放，也对电子元器件提出了适应武器装备升级换代和智能化武器装备发展趋势的更高要求。未来一段时期，电子元器件国产化总体需求将保持快速增长，但从产品结构上亦需进一步加快迭代升级。在民用领域，5G通信、轨道交通、特高压等新基建已成为拉动民用电子元器件发展的主要动因，小型化、集成化、高性能电子元器件成为民用领域电子元器件快速增长的主要动力。

　　结合分析，振华科技未来几年仍将处于重要发展机遇期，但挑战依然严峻。公司作为传统高新电子企业，在已取得的优势基础上，通过不断拓展产品门类以及向产品上下游延伸，进一步增强综合竞争力以应对新的挑战。

　　公司主业经过持续的结构调整、转型升级，现已向核心业务新型电子元器件高度集中。IGBT及其模块、船用真空开关管、微波芯片电容、宇航级熔断器、大功率接触器、气密封微动开关和LTCC滤波器等高端产品取得实质突破，进一步丰富中高端产品技术内涵；超级电容模块、宇航级电容器、宇航级电阻器、温补衰减器、MIS硅电容、插件功率电阻等一批新产品实现供货。突破MLCC介质材料关键技术，MLCC介质材料性能指标达到国内先进水平；突破LTCC粉料关键技术，指标达国际同行水平，进入应用验证阶段；自主研发有机、无机掺杂改性抑弧材料，满足高压熔断器研制。公司新型电子元器件业务正朝着纵向集成、横向扩展、做强做优做大的目标加速演进、加快发展。

　　1．落实“十四五”发展规划。围绕着力打造具有更强创新力、更高附加值、更安全可靠的电子元器件产业生态的总体要求，聚焦核心主业，全面推动规划落地落实，进一步打造从材料到元器件、组件模块的产业生态，不断提升核心竞争力，推动公司实现持续高质量发展。

　　2.推进重大项目建设。一是完成电子元件厂房、超微型MLCC介质材料、断路器生产线及高端开关能力建设项目，推进新天园区拓展项目建设，加快打造电子元器件制造产业基地；二是确保募投项目达效，进一步提升公司核心竞争力和巩固增强公司行业地位。

　　3.推进创新体系建设。一是围绕新兴业务规划，加大与科研院所、高校技术合作，ob体育通过联合攻关、接续孵化等方式，进一步提升高新电子元器件产业生态链安全保障能力；二是加快培育科技创新动能。发挥首席专家、企业技术专家作用，挖掘各类科技人才创新创造潜力，攻关一批原创性、高精尖关键核心技术；三是加强内部创新协同。既要协同存量技术创新资源，又要联合攻坚前沿技术，促进技术创新资源共享。

　　4.优化人力资源保障。一是继续探索中长期激励。丰富激励方式和类型，结合特殊重大专项奖励，合理增加激励覆盖面、科学性、公平性，持续强化激励效果；二是持续推行凤凰引才支持计划。以市场化薪酬引进行业领军人才、高端人才，优化人才结构；三是健全市场化用人机制。加大公开竞聘选人用人力度，着力工资分配市场化改革；四是加大技能人才培养和引进力度。制定实施高技能人才培养及晋升机制，培育一批技能水平高、带徒能力强的“振华工匠”。

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